武漢弘芯的股票還未上市，所以沒(méi)有股票代碼。
武漢弘芯半導(dǎo)體制造有限公司（HSMC）于2017年11月成立，總部位于中國(guó)武漢市東西湖區(qū)臨空港經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)。公司匯聚了來(lái)自全球半導(dǎo)體晶圓研發(fā)與制造領(lǐng)域的頂尖專家團(tuán)隊(duì)，擁有豐富的14納米及7納米以下節(jié)點(diǎn)FinFET先進(jìn)邏輯工藝與晶圓級(jí)，先進(jìn)封裝技術(shù)經(jīng)驗(yàn)。
公司以自主研發(fā)的精神，秉承以“芯”報(bào)國(guó)，圓夢(mèng)中華的理念，立足武漢，輻射全國(guó)，放眼世界，瞄準(zhǔn)集成電路產(chǎn)業(yè)先進(jìn)晶圓與封裝制造技術(shù)高度自有化的目標(biāo)，為我國(guó)日益強(qiáng)大的電子科技業(yè)與芯片設(shè)計(jì)業(yè)構(gòu)建國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體邏輯工藝及晶圓級(jí)封裝最先進(jìn)的「集成系統(tǒng)」生產(chǎn)線，搭配強(qiáng)大的智財(cái)IP設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，并以創(chuàng)新的商業(yè)模式，為我國(guó)領(lǐng)先世界的5G及AI技術(shù)在行動(dòng)終端、高速運(yùn)算、物聯(lián)網(wǎng)裝置、車用電子等科技領(lǐng)域的應(yīng)用及全面普及而助力。
武漢弘芯項(xiàng)目總投資額約200億美元。主要投資項(xiàng)目為：
一、預(yù)計(jì)建成14納米邏輯工藝生產(chǎn)線，總產(chǎn)能達(dá)每月30,000片
二、預(yù)計(jì)建成7納米以下邏輯工藝生產(chǎn)線，總產(chǎn)能達(dá)每月30,000片
三、預(yù)計(jì)建成晶圓級(jí)先進(jìn)封裝生產(chǎn)線
